창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HR602008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HR602008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HR602008 | |
| 관련 링크 | HR60, HR602008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 61V222MWGCL | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | 61V222MWGCL.pdf | |
![]() | RG1608N-4992-D-T5 | RES SMD 49.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-4992-D-T5.pdf | |
![]() | RNF12FBD205R | METAL FILM 0.5W 1% 205 OHM | RNF12FBD205R.pdf | |
![]() | MP2953 | MP2953 MPUISE SMD or Through Hole | MP2953.pdf | |
![]() | SIP4423CN | SIP4423CN VISHAY SOP8 | SIP4423CN.pdf | |
![]() | D5AC313-30 | D5AC313-30 INTEL DIP | D5AC313-30.pdf | |
![]() | 08FHS-RSM1-TB(LF)(SN) | 08FHS-RSM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 08FHS-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | LP3470IM5-2.63 NOPB | LP3470IM5-2.63 NOPB NS SOT23-5 | LP3470IM5-2.63 NOPB.pdf | |
![]() | 50TWL220M10X20 | 50TWL220M10X20 RUBYCON DIP | 50TWL220M10X20.pdf | |
![]() | ESD3Z03C | ESD3Z03C formosams SOD323 | ESD3Z03C.pdf | |
![]() | TAJD226M050RNJ | TAJD226M050RNJ AVX SMD | TAJD226M050RNJ.pdf | |
![]() | LA15QS10-2 | LA15QS10-2 Littelfuse SMD or Through Hole | LA15QS10-2.pdf |