창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HR602008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HR602008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HR602008 | |
관련 링크 | HR60, HR602008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238602105 | 1µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238602105.pdf | |
![]() | HKQ04024N7H-T | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 420 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04024N7H-T.pdf | |
![]() | RC2010FK-0797K6L | RES SMD 97.6K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0797K6L.pdf | |
![]() | CR0805F240RP05 | CR0805F240RP05 Everohms SMD or Through Hole | CR0805F240RP05.pdf | |
![]() | S3C80F9XGH-LRR9 | S3C80F9XGH-LRR9 SAMSUNG QFN-48P | S3C80F9XGH-LRR9.pdf | |
![]() | SDNT1005J1533450H | SDNT1005J1533450H Sun SMD | SDNT1005J1533450H.pdf | |
![]() | N74CBTLV3384DW | N74CBTLV3384DW TI SMD or Through Hole | N74CBTLV3384DW.pdf | |
![]() | MCIMX27VOP4A M72J | MCIMX27VOP4A M72J ORIGINAL BGA | MCIMX27VOP4A M72J.pdf | |
![]() | K4E660412D-JC50 | K4E660412D-JC50 SAMSUNG SOJ | K4E660412D-JC50.pdf | |
![]() | AN6108SAE | AN6108SAE PANSSONI SSOP20 | AN6108SAE.pdf | |
![]() | PBA11 | PBA11 CPClare SOP-8 | PBA11.pdf | |
![]() | MSM38S057-069GS-K | MSM38S057-069GS-K KI TQFP208 | MSM38S057-069GS-K.pdf |