창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVZ2E330MHD1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVZ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 160mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13537-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVZ2E330MHD1TO | |
관련 링크 | UVZ2E330, UVZ2E330MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D111MLCAT | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111MLCAT.pdf | |
![]() | C850-100-WH | SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD | C850-100-WH.pdf | |
![]() | 416F2501XCLR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCLR.pdf | |
![]() | Y61 | Y61 ORIGINAL SOT23 | Y61.pdf | |
![]() | RJ4-200V221MK8 | RJ4-200V221MK8 ELNA DIP-2 | RJ4-200V221MK8.pdf | |
![]() | 2SC5517 | 2SC5517 ORIGINAL TO-3P(H)IS | 2SC5517.pdf | |
![]() | 34DF30TBD8SH | 34DF30TBD8SH TI TSSOP48 | 34DF30TBD8SH.pdf | |
![]() | EBL2012-1R2K | EBL2012-1R2K MAXECHO SMD or Through Hole | EBL2012-1R2K.pdf | |
![]() | PCA9515AD. | PCA9515AD. NXP SOP8 | PCA9515AD..pdf | |
![]() | NJU7707F29A2(TE2) | NJU7707F29A2(TE2) JRC SOT23-5 | NJU7707F29A2(TE2).pdf | |
![]() | FDTO5O13 | FDTO5O13 TDK TQFP100 | FDTO5O13.pdf |