창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPWT-BD00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPWT-BD00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPWT-BD00 | |
| 관련 링크 | HPWT-, HPWT-BD00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EEC2E306HQA415 | 30µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 1.024" W (58.00mm x 26.00mm) | EEC2E306HQA415.pdf | ||
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| EZR32LG330F256R67G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F256R67G-B0R.pdf | ||
![]() | UC3825BDWTR | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 16-SOIC | UC3825BDWTR.pdf | |
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![]() | LQ080T3AG01 | LQ080T3AG01 SHARP SMD or Through Hole | LQ080T3AG01.pdf | |
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![]() | BUS66115-602 | BUS66115-602 DDC DIP | BUS66115-602.pdf | |
![]() | SMP05GZ | SMP05GZ PMI DIP8 | SMP05GZ.pdf | |
![]() | PM6610-2DVQ PM6610 | PM6610-2DVQ PM6610 QUALCOMM QFN | PM6610-2DVQ PM6610.pdf | |
![]() | HH-SHLG110 | HH-SHLG110 ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-SHLG110.pdf |