창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC373LP3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC373LP3(E) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 700MHz ~ 1GHz | |
| P1dB | 20dBm | |
| 이득 | 14dB | |
| 잡음 지수 | 0.9dB | |
| RF 유형 | CDMA, GSM, EDGE, W-CDMA | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 전류 - 공급 | 90mA | |
| 테스트 주파수 | - | |
| 패키지/케이스 | 16-VFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1127-1350 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMC373LP3E | |
| 관련 링크 | HMC373, HMC373LP3E 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B104KBCNNNL | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B104KBCNNNL.pdf | |
![]() | VJ0805D200MLCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MLCAP.pdf | |
![]() | 1-968851-1 | 1-968851-1 AMP SMD or Through Hole | 1-968851-1.pdf | |
![]() | CY2292SL-1P5 | CY2292SL-1P5 CYPRESS SOP | CY2292SL-1P5.pdf | |
![]() | ML6204D332MRG | ML6204D332MRG MDC SOT23 | ML6204D332MRG.pdf | |
![]() | ADA4532GC4T2LF | ADA4532GC4T2LF ORIGINAL SMD or Through Hole | ADA4532GC4T2LF.pdf | |
![]() | TMP82C256BF-6 | TMP82C256BF-6 TOSH QFP80 | TMP82C256BF-6.pdf | |
![]() | TLE6225G. | TLE6225G. INFINEON SOP20 | TLE6225G..pdf | |
![]() | 67996-416H | 67996-416H FCI SMD or Through Hole | 67996-416H.pdf | |
![]() | GOB3D3C-II | GOB3D3C-II CHA DIP | GOB3D3C-II.pdf | |
![]() | CXD8778Q | CXD8778Q N/A QFP | CXD8778Q.pdf | |
![]() | T6W41B-0004 QFP | T6W41B-0004 QFP TOSHIBA SMD or Through Hole | T6W41B-0004 QFP.pdf |