창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPI-265 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPI-265 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TOP4.65-DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPI-265 | |
| 관련 링크 | HPI-, HPI-265 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K223K15X7RH53H5 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223K15X7RH53H5.pdf | |
![]() | ECS-320-8-37CKM | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-8-37CKM.pdf | |
![]() | PE-1008CD561JTT | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 1.33 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD561JTT.pdf | |
![]() | HCPL454 | HCPL454 AGILENT SOP | HCPL454.pdf | |
![]() | TEA6845H/V2(QFP,0.5K/RL)D/C99 | TEA6845H/V2(QFP,0.5K/RL)D/C99 PHI SMD or Through Hole | TEA6845H/V2(QFP,0.5K/RL)D/C99.pdf | |
![]() | DM8136 | DM8136 NS DIP | DM8136.pdf | |
![]() | 22UF/50V 6.3*7 | 22UF/50V 6.3*7 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/50V 6.3*7.pdf | |
![]() | 1-1123722-9 | 1-1123722-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1123722-9.pdf | |
![]() | HOZ-464-1393 | HOZ-464-1393 ORIGINAL SMD or Through Hole | HOZ-464-1393.pdf | |
![]() | XC6VLX365T2FFG1759 | XC6VLX365T2FFG1759 XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX365T2FFG1759.pdf | |
![]() | 45LR140 | 45LR140 IR SMD or Through Hole | 45LR140.pdf | |
![]() | EVNDJAA03B13 | EVNDJAA03B13 N/A SMD or Through Hole | EVNDJAA03B13.pdf |