창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BKE4K75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.75k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 4.75K 0.1% I RNC20T94.75K0.1%I RNC20T94.75K0.1%I-ND RNC20T94.75KBI RNC20T94.75KBI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805BKE4K75 | |
관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BKE4K75 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0805C689D1GALTU | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C689D1GALTU.pdf | |
![]() | LD055C103KAB4A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD055C103KAB4A.pdf | |
![]() | K4S51163D-UC75 | K4S51163D-UC75 SAMSUNG TSOP | K4S51163D-UC75.pdf | |
![]() | 7061D | 7061D JRC DIP8 | 7061D.pdf | |
![]() | SR252AM-40S | SR252AM-40S N/A N A | SR252AM-40S.pdf | |
![]() | KBJ20G | KBJ20G PANJIT/ SMD or Through Hole | KBJ20G.pdf | |
![]() | 74LS248/HIT | 74LS248/HIT ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LS248/HIT.pdf | |
![]() | ZR431F005TA-CN | ZR431F005TA-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR431F005TA-CN.pdf | |
![]() | 66589-2 | 66589-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66589-2.pdf | |
![]() | MTV9470PB | MTV9470PB METALINK BGA | MTV9470PB.pdf | |
![]() | BCM56514A0KFEBGP10 | BCM56514A0KFEBGP10 BROADCOM BGA | BCM56514A0KFEBGP10.pdf | |
![]() | MAX813LEPA GC | MAX813LEPA GC MAX SOPDIP | MAX813LEPA GC.pdf |