창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPD65804GD-061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPD65804GD-061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPD65804GD-061 | |
| 관련 링크 | HPD65804, HPD65804GD-061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2A103J080AC | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A103J080AC.pdf | |
![]() | 128*4SD | 128*4SD ORIGINAL TSOP | 128*4SD.pdf | |
![]() | K4M511633C-BC75 | K4M511633C-BC75 SAMSUNG FBGA | K4M511633C-BC75.pdf | |
![]() | CC2570RHATG4 | CC2570RHATG4 TI CC2570RHATG4 | CC2570RHATG4.pdf | |
![]() | CEL | CEL TI TSSOP8 | CEL.pdf | |
![]() | ERA38-06V1 | ERA38-06V1 FUJI LEAD | ERA38-06V1.pdf | |
![]() | CG3-2.5L-04 3P-2500V | CG3-2.5L-04 3P-2500V CPC SMD or Through Hole | CG3-2.5L-04 3P-2500V.pdf | |
![]() | 1001-231-002 | 1001-231-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1001-231-002.pdf | |
![]() | 250V 470UF 25*30 | 250V 470UF 25*30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V 470UF 25*30.pdf | |
![]() | SN9C211DFG | SN9C211DFG SONIX QFP48 | SN9C211DFG.pdf | |
![]() | CY74FCT2245CTQC | CY74FCT2245CTQC TI SSOP20 | CY74FCT2245CTQC.pdf | |
![]() | XC3142TM-4 | XC3142TM-4 XC PLCC | XC3142TM-4.pdf |