창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HPA00483DRBR-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HPA00483DRBR-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HPA00483DRBR-TI | |
관련 링크 | HPA00483D, HPA00483DRBR-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36023CDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CDT.pdf | |
![]() | RT0201FRE0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0712K4L.pdf | |
![]() | PS714L1BE3 | PS714L1BE3 NEC SMD or Through Hole | PS714L1BE3.pdf | |
![]() | MLF2012D47NM | MLF2012D47NM TDK MLFSeries08050.04 | MLF2012D47NM.pdf | |
![]() | JMC261LGBZ0 | JMC261LGBZ0 xianhuo BGA | JMC261LGBZ0.pdf | |
![]() | RCP1400S10 | RCP1400S10 RN SMD | RCP1400S10.pdf | |
![]() | 0538850208+ | 0538850208+ MOLEX SMD or Through Hole | 0538850208+.pdf | |
![]() | KMP93CT76F | KMP93CT76F KEC SMD or Through Hole | KMP93CT76F.pdf | |
![]() | XC2S150E | XC2S150E N/A QFN | XC2S150E.pdf | |
![]() | PI2B4300LX | PI2B4300LX PERICOM SOP | PI2B4300LX.pdf | |
![]() | 0805-473J/X7R | 0805-473J/X7R SAMSUNG SMD | 0805-473J/X7R.pdf |