- HN3C56
- 제조업체 부품 번호
- HN3C56
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- HN3C56 TOSHIBA SSOP6
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HN3C56 가격 및 조달
가능 수량
69010 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HN3C56 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HN3C56 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HN3C56가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HN3C56 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HN3C56 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HN3C56 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN3C56 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN3C56 | |
| 관련 링크 | HN3, HN3C56 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HN3C56 의 관련 제품
 | VJ0603D2R2BXCAJ | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BXCAJ.pdf | |
| VJ0603D100GXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100GXPAC.pdf | |
| 627840110200 LV1.0 | 627840110200 LV1.0 ORIGINAL SOP | 627840110200 LV1.0.pdf | |
| BCM5602C3KTB P33 | BCM5602C3KTB P33 BROADCOM BGA | BCM5602C3KTB P33.pdf | |
| 2SB1690K T146 | 2SB1690K T146 Son/ROHM SOT-23 | 2SB1690K T146.pdf | |
| 0079-826 | 0079-826 AVAGO SMD or Through Hole | 0079-826.pdf | |
| 39MPEGCD1CFA25C | 39MPEGCD1CFA25C IBMCorp SMD or Through Hole | 39MPEGCD1CFA25C.pdf | |
| lm150k190 | lm150k190 ON T0-126 | lm150k190.pdf | |
| RB50088BR | RB50088BR ECE SMD or Through Hole | RB50088BR.pdf | |
| 0016LVYTBD | 0016LVYTBD INTEL SMD or Through Hole | 0016LVYTBD.pdf | |
| 487C | 487C WE SMD or Through Hole | 487C.pdf |