창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N700054BA3.0. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N700054BA3.0. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N700054BA3.0. | |
| 관련 링크 | N700054, N700054BA3.0. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 178731 | 178731 ALTERA SMD or Through Hole | 178731.pdf | |
![]() | SNJ54ABT245J | SNJ54ABT245J ORIGINAL D6 | SNJ54ABT245J.pdf | |
![]() | UCC283-ADJ | UCC283-ADJ TI 5DDPAK TO-263 | UCC283-ADJ.pdf | |
![]() | ADM1069ASTZ-REEL | ADM1069ASTZ-REEL ADI QFP32 | ADM1069ASTZ-REEL.pdf | |
![]() | MCC90-08I01 | MCC90-08I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC90-08I01.pdf | |
![]() | WSL1206R0150EA | WSL1206R0150EA VISHAY smd | WSL1206R0150EA.pdf | |
![]() | MAX660MLP/883B | MAX660MLP/883B MAXIN DIP | MAX660MLP/883B.pdf | |
![]() | 2PB709ASL,235 | 2PB709ASL,235 NXP SOT23 | 2PB709ASL,235.pdf | |
![]() | PI3L100LEX | PI3L100LEX PERICOM TSSOP16 | PI3L100LEX.pdf | |
![]() | HCE4541BE | HCE4541BE ST DIP-14 | HCE4541BE.pdf | |
![]() | SAK-XC167CI-32F40F-BB-A | SAK-XC167CI-32F40F-BB-A Infineon SMD or Through Hole | SAK-XC167CI-32F40F-BB-A.pdf | |
![]() | SFH752V | SFH752V SIEMENS DIP2 | SFH752V.pdf |