창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC277MS8ETR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC277MS8ETR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC277MS8ETR | |
| 관련 링크 | HMC277M, HMC277MS8ETR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39D238G050JT6 | 2300µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D238G050JT6.pdf | |
![]() | 416F440X3ITT | 44MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ITT.pdf | |
![]() | Y00077K06000F9L | RES 7.06K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y00077K06000F9L.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-HCF7 | K4B1G0846D-HCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-HCF7.pdf | |
![]() | P277NS | P277NS TI SMD or Through Hole | P277NS.pdf | |
![]() | RGP10G-1021 | RGP10G-1021 ORIGINAL SMD or Through Hole | RGP10G-1021.pdf | |
![]() | 24LC00T-1/SN | 24LC00T-1/SN MICROCHIP SOT23-5 | 24LC00T-1/SN.pdf | |
![]() | Q2-3K-0-10 | Q2-3K-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | Q2-3K-0-10.pdf | |
![]() | UT20995 | UT20995 UNIVERSAL SMD or Through Hole | UT20995.pdf | |
![]() | XC95126PQ160BSJ | XC95126PQ160BSJ XILINX QFP | XC95126PQ160BSJ.pdf | |
![]() | XC3S400-PQG208 | XC3S400-PQG208 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S400-PQG208.pdf |