- K4B1G0846D-HCF7
- 제조업체 부품 번호
- K4B1G0846D-HCF7
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4B1G0846D-HCF7 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4B1G0846D-HCF7 가격 및 조달
가능 수량
97770 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4B1G0846D-HCF7 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4B1G0846D-HCF7 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4B1G0846D-HCF7가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4B1G0846D-HCF7 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4B1G0846D-HCF7 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B1G0846D-HCF7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B1G0846D-HCF7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B1G0846D-HCF7 | |
| 관련 링크 | K4B1G0846, K4B1G0846D-HCF7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4B1G0846D-HCF7 의 관련 제품
 | 021601.6TXP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 021601.6TXP.pdf | |
 | LT4356IDE-1#PBF | IC OVERVOLT PROT REG 12-DFN | LT4356IDE-1#PBF.pdf | |
 | PA2050.782NL | 7.8µH Unshielded Wirewound Inductor 13.3A 5.1 mOhm Nonstandard | PA2050.782NL.pdf | |
 | RCP0505W160RJS2 | RES SMD 160 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W160RJS2.pdf | |
| XC108PVOG48C | XC108PVOG48C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC108PVOG48C.pdf | |
| BCP54 E6327 | BCP54 E6327 INFINEON SOT223 | BCP54 E6327.pdf | |
| LS41451-004MT5202 | LS41451-004MT5202 MICROSEMI SMD or Through Hole | LS41451-004MT5202.pdf | |
| AD1866J | AD1866J AD SOP16 | AD1866J.pdf | |
| TA7805+S | TA7805+S TOHSIBA SMD or Through Hole | TA7805+S.pdf | |
| MJ10013G | MJ10013G ON TO-3 | MJ10013G.pdf | |
| HBL9965C | HBL9965C INTEL TO-220F-3FS | HBL9965C.pdf |