창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC1206JT200M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HMC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | HMC1206JT200M-ND HMC1206JT200MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMC1206JT200M | |
| 관련 링크 | HMC1206, HMC1206JT200M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 11.0000M-C0:ROHS | 11MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 11.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | THS255R0J | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 25W | THS255R0J.pdf | |
![]() | Y144248K7200A0L | RES 48.72K OHM 1/2W 0.05% RADIAL | Y144248K7200A0L.pdf | |
![]() | ADP1712AUJZ-3.3-R7 TEL:82766440 | ADP1712AUJZ-3.3-R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP1712AUJZ-3.3-R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BAW56LT1 A1 | BAW56LT1 A1 LRC SMD or Through Hole | BAW56LT1 A1.pdf | |
![]() | NRLF152M63V 25x20 F | NRLF152M63V 25x20 F NIC DIP | NRLF152M63V 25x20 F.pdf | |
![]() | BAS21WS | BAS21WS NXP SOD-323 | BAS21WS.pdf | |
![]() | PCD50923H/C96/3,55 | PCD50923H/C96/3,55 NXP SMD or Through Hole | PCD50923H/C96/3,55.pdf | |
![]() | STTH1620CT | STTH1620CT ST SMD or Through Hole | STTH1620CT.pdf | |
![]() | GP1F550T | GP1F550T ORIGINAL DIP | GP1F550T.pdf | |
![]() | C702N13031E2 | C702N13031E2 AMPHENOL original pack | C702N13031E2.pdf | |
![]() | Q02 | Q02 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q02.pdf |