창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS255R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879075-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1879075-0 2-1879075-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS255R0J | |
| 관련 링크 | THS25, THS255R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LNT1J223MSEN | LNT1J223MSEN NICHICON SMD or Through Hole | LNT1J223MSEN.pdf | |
![]() | SSM6116-25CC | SSM6116-25CC SSM SMD or Through Hole | SSM6116-25CC.pdf | |
![]() | XC4310-6PQG160I | XC4310-6PQG160I XILINX SMD or Through Hole | XC4310-6PQG160I.pdf | |
![]() | STC89C54 | STC89C54 STC DIP40 | STC89C54.pdf | |
![]() | RG82865P | RG82865P INTEL BGA | RG82865P.pdf | |
![]() | M6901G | M6901G NEC SMD or Through Hole | M6901G.pdf | |
![]() | TDA8361S7 | TDA8361S7 PHILIPS DIP-52 | TDA8361S7.pdf | |
![]() | AS-1206AMA2-C8/A2-2J-D6-LM | AS-1206AMA2-C8/A2-2J-D6-LM ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-1206AMA2-C8/A2-2J-D6-LM.pdf | |
![]() | CS5F-150 | CS5F-150 FUJI SMD or Through Hole | CS5F-150.pdf | |
![]() | E28F002BXT60SB80 | E28F002BXT60SB80 INTEL SMD or Through Hole | E28F002BXT60SB80.pdf | |
![]() | X6941X | X6941X EPCOS ZIP5 | X6941X.pdf | |
![]() | 900678-10 | 900678-10 GALAXY SMD or Through Hole | 900678-10.pdf |