창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC1052MS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC1052MS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC1052MS8 | |
| 관련 링크 | HMC105, HMC1052MS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y14730R04000F0W | RES SMD 0.04 OHM 1% 2W 3637 | Y14730R04000F0W.pdf | |
![]() | M5236-3.0YM | M5236-3.0YM MICREL SOP8 | M5236-3.0YM.pdf | |
![]() | SY100E141 | SY100E141 SYNERGY PLCC | SY100E141.pdf | |
![]() | 1N753ATR-1 | 1N753ATR-1 MICROSEMI SMD | 1N753ATR-1.pdf | |
![]() | 2SD1946 | 2SD1946 HITACHI SMD or Through Hole | 2SD1946.pdf | |
![]() | LS01 | LS01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS01.pdf | |
![]() | ARS254 | ARS254 MIC/CX/OEM ARS | ARS254.pdf | |
![]() | TPS30302DGSR | TPS30302DGSR TI MSOP10 | TPS30302DGSR.pdf | |
![]() | XCB56007J88 | XCB56007J88 MOTOROLA SOP DIP | XCB56007J88.pdf | |
![]() | HJ2D827M25035 | HJ2D827M25035 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2D827M25035.pdf |