창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM8226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM8226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM8226 | |
| 관련 링크 | HM8, HM8226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB30M000F0G00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F0G00R0.pdf | |
![]() | AMS22S5A1BLAFL128 | ROTARY NON-CONTACT ANALOG SENSOR | AMS22S5A1BLAFL128.pdf | |
![]() | HD404829C24H | HD404829C24H HITACHI QFP | HD404829C24H.pdf | |
![]() | DS26LS33ACM | DS26LS33ACM NS SOP16 | DS26LS33ACM.pdf | |
![]() | RD6.8FMB-T1-AY | RD6.8FMB-T1-AY RENESAS SMD or Through Hole | RD6.8FMB-T1-AY.pdf | |
![]() | XCS30TMPQ208-3C | XCS30TMPQ208-3C XILINX QFP | XCS30TMPQ208-3C.pdf | |
![]() | 30H8002B-01M | 30H8002B-01M HTC BGA | 30H8002B-01M.pdf | |
![]() | 29LV002CBTC-70G | 29LV002CBTC-70G MX TSOP | 29LV002CBTC-70G.pdf | |
![]() | A085 | A085 ALLEGRO TO-92 | A085.pdf | |
![]() | LAN91C113-NE . | LAN91C113-NE . ORIGINAL SMD or Through Hole | LAN91C113-NE ..pdf | |
![]() | RC0603FR-07120R | RC0603FR-07120R YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-07120R.pdf | |
![]() | L1503CB/ID | L1503CB/ID KB SMD or Through Hole | L1503CB/ID.pdf |