홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RLP73V2BR018FTDF

TE Connectivity AMP Connectors RLP73V2BR018FTDF

RLP73V2BR018FTDF
제조업체 부품 번호
RLP73V2BR018FTDF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.018 OHM 1% 1/2W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RLP73V2BR018FTDF 가격 및 조달

가능 수량

18550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 129.02696
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RLP73V2BR018FTDF 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RLP73V2BR018FTDF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RLP73V2BR018FTDF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RLP73V2BR018FTDF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RLP73V2BR018FTDF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RLP73V2BR018FTDF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RL(P)73 Series Datasheet
RLP73 2B Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RL73, CGS
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.018
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±600ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름2176055-7
A109627TR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RLP73V2BR018FTDF
관련 링크RLP73V2BR, RLP73V2BR018FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RLP73V2BR018FTDF 의 관련 제품
RES SMD 48.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 AT1206DRD0748K7L.pdf
75N03-6 ON TO-263 SMD 75N03-6.pdf
ADC542B-8 SIPEX DIP ADC542B-8.pdf
MC3361DR2G ON SOP16 MC3361DR2G.pdf
FS5TM-18 MIT TO220-3 FS5TM-18.pdf
M1575-A0 ALI BGA M1575-A0.pdf
MAX6323AUT29+T MAXIM SMD or Through Hole MAX6323AUT29+T.pdf
SMMJ43ATR-13 Microsemi SMC DO-214AB SMMJ43ATR-13.pdf
N8X372N001 SIG DIP-24 N8X372N001.pdf
OM5213SCT InternationalRectifier SMD or Through Hole OM5213SCT.pdf
D6451ACX 001 NEC DIP 18 D6451ACX 001.pdf