창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM58C256P-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM58C256P-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM58C256P-20 | |
| 관련 링크 | HM58C25, HM58C256P-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP240F23CDT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP240F23CDT.pdf | |
![]() | L05SMPPG4-BOH-A3 | L05SMPPG4-BOH-A3 CREE ROHS | L05SMPPG4-BOH-A3.pdf | |
![]() | 6148-K420PH-69A | 6148-K420PH-69A Weltrend DIP | 6148-K420PH-69A.pdf | |
![]() | CY7C361-35WMB | CY7C361-35WMB CYPREES DIP | CY7C361-35WMB.pdf | |
![]() | LX8587A-33C | LX8587A-33C ON TO263 | LX8587A-33C.pdf | |
![]() | 26FLZ-RSM2-GB-TBLFSN | 26FLZ-RSM2-GB-TBLFSN JST SMD or Through Hole | 26FLZ-RSM2-GB-TBLFSN.pdf | |
![]() | SO436 | SO436 SIEM SMD or Through Hole | SO436.pdf | |
![]() | S3C8629X51-AQB9 | S3C8629X51-AQB9 SAMSUNG SDIP-42P | S3C8629X51-AQB9.pdf | |
![]() | SGTD-001-1*3W | SGTD-001-1*3W ORIGINAL SMD or Through Hole | SGTD-001-1*3W.pdf | |
![]() | TM5630P | TM5630P MORNSUN DIP | TM5630P.pdf | |
![]() | CI6-5R6M | CI6-5R6M KOR SMD | CI6-5R6M.pdf | |
![]() | MAX384CWN+ | MAX384CWN+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX384CWN+.pdf |