창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB-157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RB-157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RB-157 | |
| 관련 링크 | RB-, RB-157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 46211600000 | FUSE BRD MNT 1.6A 350VAC/VDC | 46211600000.pdf | |
![]() | 416F48023ISR | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ISR.pdf | |
![]() | SIT3809AC-C3-33EZ-210.550000T | OSC XO 3.3V 210.55MHZ OE | SIT3809AC-C3-33EZ-210.550000T.pdf | |
![]() | XBHAWT-02-0000-0000T50F7 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3200K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-0000T50F7.pdf | |
![]() | ERJ-S12F28R7U | RES SMD 28.7 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F28R7U.pdf | |
![]() | LXT350PE-A2 | LXT350PE-A2 INTEL PLCC | LXT350PE-A2.pdf | |
![]() | RL3E860 | RL3E860 RICOH TQFP-100P | RL3E860.pdf | |
![]() | 2SK2174 | 2SK2174 HITACHI TO-268-3 | 2SK2174.pdf | |
![]() | AF82M20 | AF82M20 INTEL BGA | AF82M20.pdf | |
![]() | LB-10GAF | LB-10GAF LEM SMD or Through Hole | LB-10GAF.pdf | |
![]() | BCV27(113209) | BCV27(113209) PHILIPS SMD or Through Hole | BCV27(113209).pdf | |
![]() | HCT4094 | HCT4094 ORIGINAL SMD | HCT4094.pdf |