창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM5259165BTD75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM5259165BTD75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM5259165BTD75 | |
| 관련 링크 | HM525916, HM5259165BTD75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3701XADT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XADT.pdf | |
![]() | CR0805D12100750R-1%-75 | CR0805D12100750R-1%-75 DRA SMD or Through Hole | CR0805D12100750R-1%-75.pdf | |
![]() | TLC2274CPWG4 | TLC2274CPWG4 TI/BB TSSOP14 | TLC2274CPWG4.pdf | |
![]() | 3170-B2B | 3170-B2B USA BGA | 3170-B2B.pdf | |
![]() | SGL60N100BNTD | SGL60N100BNTD FAIRCHILD TO-3P | SGL60N100BNTD.pdf | |
![]() | IRF9Z24NL.S | IRF9Z24NL.S IR SOT-252 | IRF9Z24NL.S.pdf | |
![]() | ZXM65N03G | ZXM65N03G ZETEX TO-223 | ZXM65N03G.pdf | |
![]() | RP13A-12PG-20SC(71) | RP13A-12PG-20SC(71) HIROSE SMD or Through Hole | RP13A-12PG-20SC(71).pdf | |
![]() | PIC30F2020-30I/MM | PIC30F2020-30I/MM MICROCHIP QFN | PIC30F2020-30I/MM.pdf | |
![]() | SN54LVTH16244A | SN54LVTH16244A TI SMD or Through Hole | SN54LVTH16244A.pdf | |
![]() | 217004XP | 217004XP ORIGINAL NEW | 217004XP.pdf | |
![]() | K3612-01L | K3612-01L FUJI T-pack | K3612-01L.pdf |