창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80411600000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 804 Series Fuse | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 804 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 150A | |
| 용해 I²t | 51 | |
| 승인 | CQC, KC, PSE, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.488" L x 0.252" W x 0.362" H(12.40mm x 6.40mm x 9.20mm) | |
| DC 내한성 | 0.0569옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 80411600000 | |
| 관련 링크 | 804116, 80411600000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237514363 | 0.036µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237514363.pdf | |
![]() | 445A31G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31G25M00000.pdf | |
![]() | 6359EB/3C5/7L | 6359EB/3C5/7L PHILIPS BGA | 6359EB/3C5/7L.pdf | |
![]() | TN0610T-T1 | TN0610T-T1 SILICON SMD or Through Hole | TN0610T-T1.pdf | |
![]() | SKY73103 | SKY73103 Skyworks SMD or Through Hole | SKY73103.pdf | |
![]() | S-8953ACNC-HCCTFG | S-8953ACNC-HCCTFG SEIKO SOT353 | S-8953ACNC-HCCTFG.pdf | |
![]() | UPD6464AGT-702-E1 | UPD6464AGT-702-E1 NEC SOP-24 | UPD6464AGT-702-E1.pdf | |
![]() | TFDU6300-TT1 | TFDU6300-TT1 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU6300-TT1.pdf | |
![]() | TC160GH7HF1039 | TC160GH7HF1039 TOSHIBA QFP | TC160GH7HF1039.pdf | |
![]() | SSM23PT | SSM23PT CHENMKO SMA DO-214AC | SSM23PT.pdf | |
![]() | MAX4208EUK | MAX4208EUK MAXIM SOT23-5 | MAX4208EUK.pdf | |
![]() | MC32D48 | MC32D48 MOTOROLA QFP | MC32D48.pdf |