창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM50-821K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM50-821K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM50-821K | |
| 관련 링크 | HM50-, HM50-821K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238552133 | 0.013µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238552133.pdf | |
![]() | MP4-2E-1F-4LL-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2E-1F-4LL-03.pdf | |
![]() | RA3-35V470MF3 | RA3-35V470MF3 ELNA DIP | RA3-35V470MF3.pdf | |
![]() | K4R271669FTCS8 | K4R271669FTCS8 SAMSUNG BGA | K4R271669FTCS8.pdf | |
![]() | K6R1008VIC-JC12 | K6R1008VIC-JC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1008VIC-JC12.pdf | |
![]() | 22288250 | 22288250 MOLEX 25P | 22288250.pdf | |
![]() | NC7WZ08K8X NOPB | NC7WZ08K8X NOPB FAIRCHILD VSSOP8 | NC7WZ08K8X NOPB.pdf | |
![]() | XPC850DSLZT | XPC850DSLZT MC SMD or Through Hole | XPC850DSLZT.pdf | |
![]() | DAC8800F--AD. | DAC8800F--AD. AD DIP20P | DAC8800F--AD..pdf | |
![]() | ADR01AKS-REEL7 | ADR01AKS-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADR01AKS-REEL7.pdf | |
![]() | AT28HC291-45DC | AT28HC291-45DC ATMEL CDIP | AT28HC291-45DC.pdf | |
![]() | TPS79018DBVRG4 | TPS79018DBVRG4 Son/TI SOT23-5 | TPS79018DBVRG4.pdf |