창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHA0J391MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3770-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHA0J391MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHA0J391, RHA0J391MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3428-3005 | 3428-3005 M NA | 3428-3005.pdf | |
![]() | Z8931312PSC (CP04111V162) | Z8931312PSC (CP04111V162) ZiLOG SMD or Through Hole | Z8931312PSC (CP04111V162).pdf | |
![]() | 87471-635 | 87471-635 FCI con | 87471-635.pdf | |
![]() | AD8562 | AD8562 AD DIP8 | AD8562.pdf | |
![]() | CP2000 | CP2000 LINEAGE SMD or Through Hole | CP2000.pdf | |
![]() | MA02303GJSR13 | MA02303GJSR13 MAC SMD or Through Hole | MA02303GJSR13.pdf | |
![]() | DSP-539 | DSP-539 N/A DIP-5 | DSP-539.pdf | |
![]() | MR27T1602F2E2TN | MR27T1602F2E2TN OKI TSSOP-48(PB) | MR27T1602F2E2TN.pdf | |
![]() | BK20104S601-T | BK20104S601-T TAIYO SMD | BK20104S601-T.pdf | |
![]() | MAX6810LEUR-T | MAX6810LEUR-T MAXIM SOT23 | MAX6810LEUR-T.pdf | |
![]() | LTC6800HMS8PBF | LTC6800HMS8PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC6800HMS8PBF.pdf | |
![]() | SDFL2012LR18 | SDFL2012LR18 SUNLORD SMD or Through Hole | SDFL2012LR18.pdf |