창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM27C4001G-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM27C4001G-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM27C4001G-12 | |
관련 링크 | HM27C40, HM27C4001G-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D6R2BLAAP | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2BLAAP.pdf | ||
22201C106KAZ2A | 10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22201C106KAZ2A.pdf | ||
CDV30FF561GO3F | MICA | CDV30FF561GO3F.pdf | ||
7V24077005 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V24077005.pdf | ||
F1215D-1W | F1215D-1W MORNSUN DIP | F1215D-1W.pdf | ||
1SV149-1SV101 | 1SV149-1SV101 n/a SMD or Through Hole | 1SV149-1SV101.pdf | ||
MLF3216A3R3MT000 | MLF3216A3R3MT000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF3216A3R3MT000.pdf | ||
47C243N-5DC9 | 47C243N-5DC9 TOSHIBA DIP | 47C243N-5DC9.pdf | ||
DE56VT207AE4ALC | DE56VT207AE4ALC DSP QFP | DE56VT207AE4ALC.pdf | ||
LP5900SD-1.8 NOPB | LP5900SD-1.8 NOPB NS LLP-6 | LP5900SD-1.8 NOPB.pdf | ||
DS90C365AMTX/NOPB or DS90C365AMT/NOPB | DS90C365AMTX/NOPB or DS90C365AMT/NOPB NS SMD or Through Hole | DS90C365AMTX/NOPB or DS90C365AMT/NOPB.pdf | ||
HY628100ALLG70 | HY628100ALLG70 hynix SMD or Through Hole | HY628100ALLG70.pdf |