창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMG-SSC12A32DRG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMG-SSC12A32DRG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMG-SSC12A32DRG | |
관련 링크 | LMG-SSC12, LMG-SSC12A32DRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225Y153KBBAT4X | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y153KBBAT4X.pdf | |
![]() | 5TTP 160-R | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 5TTP 160-R.pdf | |
![]() | RT0805WRC07196KL | RES SMD 196K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07196KL.pdf | |
![]() | PI16F819-I/P | PI16F819-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PI16F819-I/P.pdf | |
![]() | UM23C8001BD1 | UM23C8001BD1 ORIGINAL DIP | UM23C8001BD1.pdf | |
![]() | 3760-T40C-01R | 3760-T40C-01R E&T NA | 3760-T40C-01R.pdf | |
![]() | 2SK3582-TT | 2SK3582-TT TOSHIBA SMD | 2SK3582-TT.pdf | |
![]() | LTC3831EGN#TRPBF | LTC3831EGN#TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC3831EGN#TRPBF.pdf | |
![]() | PIC30F4010 | PIC30F4010 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F4010.pdf | |
![]() | 1N2276 | 1N2276 MICROSEMI SMD | 1N2276.pdf | |
![]() | MC99E02PE | MC99E02PE MOT NA | MC99E02PE.pdf | |
![]() | K4W640812D-TL60 | K4W640812D-TL60 ORIGINAL TSOP | K4W640812D-TL60.pdf |