창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL82570EI-ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL82570EI-ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL82570EI-ES | |
| 관련 링크 | HL82570, HL82570EI-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 25TQC22MYFT | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 25TQC22MYFT.pdf | |
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![]() | TC74A5-3.3VCTTR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS SOT23-5 | TC74A5-3.3VCTTR.pdf | |
![]() | AME8500BEETAE29Z | AME8500BEETAE29Z AME SOT-23 | AME8500BEETAE29Z.pdf | |
![]() | FRX020-60F | FRX020-60F FUZETEC DIP | FRX020-60F.pdf | |
![]() | 74hct259 | 74hct259 PHI DIP | 74hct259.pdf | |
![]() | TPS2553DBVT-1 | TPS2553DBVT-1 TI SOT23-6 | TPS2553DBVT-1.pdf | |
![]() | EG63C | EG63C FUJI SMD or Through Hole | EG63C.pdf | |
![]() | M55310/16-B44A 64M00000 | M55310/16-B44A 64M00000 MCCOY SMD or Through Hole | M55310/16-B44A 64M00000.pdf |