창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EG63C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EG63C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EG63C | |
관련 링크 | EG6, EG63C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GSA 200-R | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | GSA 200-R.pdf | ||
416F30013ILR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ILR.pdf | ||
2256R-50L | 12mH Unshielded Molded Inductor 65mA 93 Ohm Max Axial | 2256R-50L.pdf | ||
AT0805BRD0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0763K4L.pdf | ||
ERX1FJSR68D | ERX1FJSR68D N/A SMD or Through Hole | ERX1FJSR68D.pdf | ||
LR4091 | LR4091 SHARP DIP18 | LR4091.pdf | ||
S3485 | S3485 AMCC BGA | S3485.pdf | ||
AP-C40 | AP-C40 OMRON DIP | AP-C40.pdf | ||
ISO14 | ISO14 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISO14.pdf | ||
LTC6253CTS8#TRMPBF | LTC6253CTS8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC6253CTS8#TRMPBF.pdf | ||
TSC80251GID-16CA | TSC80251GID-16CA ORIGINAL SMD or Through Hole | TSC80251GID-16CA.pdf |