창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HKE74HCT74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HKE74HCT74 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HKE74HCT74 | |
| 관련 링크 | HKE74H, HKE74HCT74 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6709 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M6709.pdf | |
![]() | 3-1423158-3 | RELAY TIME DELAY | 3-1423158-3.pdf | |
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![]() | MC74HC541 | MC74HC541 MOTOROLA SOP | MC74HC541.pdf | |
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![]() | APM2050NUC-TR-L | APM2050NUC-TR-L ANPEC SMD or Through Hole | APM2050NUC-TR-L.pdf | |
![]() | PIC16LC74A-04I/PQ | PIC16LC74A-04I/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC74A-04I/PQ.pdf | |
![]() | RP104J330CS | RP104J330CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RP104J330CS.pdf | |
![]() | SK70DH | SK70DH SEMIKRON SMD or Through Hole | SK70DH.pdf |