창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F432008BPT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F432008BPT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F432008BPT | |
| 관련 링크 | F43200, F432008BPT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37940K2331J060 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K2331J060.pdf | |
![]() | 445W32K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32K24M57600.pdf | |
![]() | SIDC30D60E6 | DIODE GEN PURP 600V 75A WAFER | SIDC30D60E6.pdf | |
![]() | 1N3322RB | DIODE ZENER 25V 50W DO5 | 1N3322RB.pdf | |
![]() | 3005P-1-20S | 3005P-1-20S BOURNS DIP-3 | 3005P-1-20S.pdf | |
![]() | MSC2323 | MSC2323 MOT DIP8 | MSC2323.pdf | |
![]() | HC00M | HC00M TI SOP14 | HC00M.pdf | |
![]() | LMX2301TMC/TMD | LMX2301TMC/TMD NS TSSOP20 | LMX2301TMC/TMD.pdf | |
![]() | IRS50/100 | IRS50/100 RARA SMD or Through Hole | IRS50/100.pdf | |
![]() | M50742-132SP | M50742-132SP ORIGINAL DIP | M50742-132SP.pdf | |
![]() | 2SA1037KLNT146R | 2SA1037KLNT146R ROHM SMD | 2SA1037KLNT146R.pdf | |
![]() | BCM53202MKPPG | BCM53202MKPPG BROADCOM BGA | BCM53202MKPPG.pdf |