창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK2E687M30035 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK2E687M30035 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK2E687M30035 | |
관련 링크 | HK2E687, HK2E687M30035 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0805C152G5GACTU | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C152G5GACTU.pdf | |
![]() | SMCJ160CA-M3/57T | TVS DIODE 160VWM 259VC DO-214AB | SMCJ160CA-M3/57T.pdf | |
![]() | SIT3807AC-D3-33EE-24.576000Y | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT3807AC-D3-33EE-24.576000Y.pdf | |
![]() | T658N23 | T658N23 EUPEC Module | T658N23.pdf | |
![]() | 805P | 805P N/A DIP-8 | 805P.pdf | |
![]() | AGC-2 | AGC-2 BUSSMANN SMD or Through Hole | AGC-2.pdf | |
![]() | YG881C02RSC | YG881C02RSC FUJI TO-220F | YG881C02RSC.pdf | |
![]() | MOH0268D-50-5962 | MOH0268D-50-5962 PS DIP16 | MOH0268D-50-5962.pdf | |
![]() | I1-548-5 | I1-548-5 HARRIS CDIP | I1-548-5.pdf | |
![]() | IBM04364ARLAB | IBM04364ARLAB IBM BGA | IBM04364ARLAB.pdf |