창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C152G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C152G5GAC C0805C152G5GAC7800 C0805C152G5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C152G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C152, C0805C152G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | F39-JC7F2 | F39-JC7F2 | F39-JC7F2.pdf | |
![]() | BI1668-31A | BI1668-31A BI SMD or Through Hole | BI1668-31A.pdf | |
![]() | RN60C1001BB14 | RN60C1001BB14 DLE SMD or Through Hole | RN60C1001BB14.pdf | |
![]() | 2799-*3 | 2799-*3 LB DIP | 2799-*3.pdf | |
![]() | SDA5222 A001 | SDA5222 A001 ORIGINAL DIP | SDA5222 A001.pdf | |
![]() | HD6413308CP10V-STOCK | HD6413308CP10V-STOCK Renesas PLCC84 | HD6413308CP10V-STOCK.pdf | |
![]() | SST89V554RC=W78ERD2 | SST89V554RC=W78ERD2 SST DIP PLCC QFP | SST89V554RC=W78ERD2.pdf | |
![]() | ALVCH162835CR | ALVCH162835CR TI TSSOP56 | ALVCH162835CR.pdf | |
![]() | BCM5715SKPBG | BCM5715SKPBG BROADCOM BGA | BCM5715SKPBG.pdf | |
![]() | LE28C1001T12 | LE28C1001T12 SAN TSOP1 | LE28C1001T12.pdf | |
![]() | PTZ11B | PTZ11B ORIGINAL SOD106 | PTZ11B .pdf | |
![]() | GPD-230 | GPD-230 Avantek CAN3 | GPD-230.pdf |