창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HK-013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HK-013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HK-013 | |
| 관련 링크 | HK-, HK-013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASTMHTV-10.000MHZ-ZR-E-T3 | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-10.000MHZ-ZR-E-T3.pdf | |
![]() | 0630CDMCCDS-R33MC | 330nH Shielded Molded Inductor 21A 3.5 mOhm Max Nonstandard | 0630CDMCCDS-R33MC.pdf | |
![]() | CRCW12182K43FKTK | RES SMD 2.43K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12182K43FKTK.pdf | |
![]() | L71-A400X,2R400 | L71-A400X,2R400 EPCOS SMD or Through Hole | L71-A400X,2R400.pdf | |
![]() | MS884-00306 | MS884-00306 Microsoft SMD or Through Hole | MS884-00306.pdf | |
![]() | ISP1161A1BD F-QFP10x10 | ISP1161A1BD F-QFP10x10 PHI QFP-64 | ISP1161A1BD F-QFP10x10.pdf | |
![]() | XL93LC56JR | XL93LC56JR EXEL SMD or Through Hole | XL93LC56JR.pdf | |
![]() | PMIOP37GP | PMIOP37GP ORIGINAL DIP | PMIOP37GP.pdf | |
![]() | D151804-3970 | D151804-3970 D PLCC | D151804-3970.pdf | |
![]() | D4364C-10L | D4364C-10L NEC DIP | D4364C-10L.pdf |