창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30FK122FO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30FK122FO3 | |
관련 링크 | CDV30FK, CDV30FK122FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | VT82C693A-CD | VT82C693A-CD VIA QFP BGA | VT82C693A-CD.pdf | |
![]() | 43030-0001 | 43030-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 43030-0001.pdf | |
![]() | S3C2400X01-16AC | S3C2400X01-16AC ARM SMD or Through Hole | S3C2400X01-16AC.pdf | |
![]() | G6718 | G6718 GTM T0-92 | G6718.pdf | |
![]() | PIC1018SMB | PIC1018SMB KODENSHI DIP | PIC1018SMB.pdf | |
![]() | LTW-C150DS | LTW-C150DS LITE-ON SMD or Through Hole | LTW-C150DS.pdf | |
![]() | K9MDG08U5M--PCB0 | K9MDG08U5M--PCB0 SAMSUNG TSOP-48 | K9MDG08U5M--PCB0.pdf | |
![]() | SAPA1D1 | SAPA1D1 ASSEMBLED SMD | SAPA1D1.pdf | |
![]() | CB03707EC3 | CB03707EC3 NS SSOP48 | CB03707EC3.pdf | |
![]() | 1N3091R | 1N3091R VISHAY SMD or Through Hole | 1N3091R.pdf | |
![]() | HCPL063N300 | HCPL063N300 IRC SOT-89 | HCPL063N300.pdf | |
![]() | RF071M2S TEL:82766440 | RF071M2S TEL:82766440 ROHM SOT-123 | RF071M2S TEL:82766440.pdf |