창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HJ2G337M22045 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HJ2G337M22045 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HJ2G337M22045 | |
관련 링크 | HJ2G337, HJ2G337M22045 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UZE1A330MCL1GB | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C | UZE1A330MCL1GB.pdf | ||
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![]() | 13509440 | 13509440 TYCO SMD or Through Hole | 13509440.pdf | |
![]() | HYNIX/HY5PS121621CFP-2 | HYNIX/HY5PS121621CFP-2 ORIGINAL BGA | HYNIX/HY5PS121621CFP-2.pdf | |
![]() | KTD1304-RTK/P(SOD-23)3L.KEC | KTD1304-RTK/P(SOD-23)3L.KEC ORIGINAL sot-23 | KTD1304-RTK/P(SOD-23)3L.KEC.pdf | |
![]() | NG88AGM QF75ES | NG88AGM QF75ES INTEL BGA | NG88AGM QF75ES.pdf |