창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIT647TZ-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIT647TZ-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIT647TZ-E | |
관련 링크 | HIT647, HIT647TZ-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
500R14N330JV4T | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 500R14N330JV4T.pdf | ||
C1206C300J2GACTU | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C300J2GACTU.pdf | ||
33-2108-03-0100 | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.57GHz ~ 1.58GHz 28dB Adhesive, Chassis Mount | 33-2108-03-0100.pdf | ||
LM1829 | LM1829 NS DIP | LM1829.pdf | ||
STD7617 | STD7617 ST QFP | STD7617.pdf | ||
TSV324AIP | TSV324AIP ST TSSOP14 | TSV324AIP.pdf | ||
16F616-I | 16F616-I MICROCHIP SSOP | 16F616-I.pdf | ||
M51485 | M51485 MITSUBISHI SIP | M51485.pdf | ||
IPB036N12N3 G TR | IPB036N12N3 G TR Infineon SMD or Through Hole | IPB036N12N3 G TR.pdf | ||
IF1212XS-1W | IF1212XS-1W MICRODC SIP7 | IF1212XS-1W.pdf | ||
82N43-AE3-5-R | 82N43-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N43-AE3-5-R.pdf | ||
GS1002FLT/R | GS1002FLT/R PANJIT SOD-123FL | GS1002FLT/R.pdf |