창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3690ECJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3690ECJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3690ECJ | |
| 관련 링크 | MAX369, MAX3690ECJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNV14FAL680K | RES MF HV .25W 680K OHM 1% AXIAL | RNV14FAL680K.pdf | |
![]() | P51-200-S-H-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-H-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | MM74HC259N(00) | MM74HC259N(00) FSC SMD or Through Hole | MM74HC259N(00).pdf | |
![]() | W83C43A | W83C43A WINBOND DIP-40 | W83C43A.pdf | |
![]() | PIC17C75616SP | PIC17C75616SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C75616SP.pdf | |
![]() | TTB12B51-900-2P | TTB12B51-900-2P TDK SMD or Through Hole | TTB12B51-900-2P.pdf | |
![]() | GS2237-208-001G C1 | GS2237-208-001G C1 Conexant SMD or Through Hole | GS2237-208-001G C1.pdf | |
![]() | 2SC4184-T | 2SC4184-T NEC SMD or Through Hole | 2SC4184-T.pdf | |
![]() | G6SK-2F-H-TR-2.4VDC | G6SK-2F-H-TR-2.4VDC OMRON SMD | G6SK-2F-H-TR-2.4VDC.pdf | |
![]() | WLP-4C | WLP-4C WLP SMD or Through Hole | WLP-4C.pdf | |
![]() | LM1285 | LM1285 myms NULL | LM1285.pdf | |
![]() | BSH207 TEL:8276644 | BSH207 TEL:8276644 NXP SOT163 | BSH207 TEL:8276644.pdf |