창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIP6613AECBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIP6613AECBZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIP6613AECBZ | |
관련 링크 | HIP6613, HIP6613AECBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-13.560MHZ-B4Y-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-13.560MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | SIT8208AC-8F-33E-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8208AC-8F-33E-50.000000Y.pdf | |
![]() | ELJ-RF4N3ZFB | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 360mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF4N3ZFB.pdf | |
![]() | PR01000107508JR500 | RES 7.5 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000107508JR500.pdf | |
![]() | UPA1700AG-E2/JM | UPA1700AG-E2/JM NEC SOP8 | UPA1700AG-E2/JM.pdf | |
![]() | STA013$-3C/ | STA013$-3C/ STM SOP28 | STA013$-3C/.pdf | |
![]() | LPC2103BDB48 | LPC2103BDB48 NXP QFP48 | LPC2103BDB48.pdf | |
![]() | UC2863DWTRG4 | UC2863DWTRG4 TI-BB SOIC16 | UC2863DWTRG4.pdf | |
![]() | 2SJ200 2SK1529 | 2SJ200 2SK1529 TOSHIBA TO-3P(N) | 2SJ200 2SK1529.pdf | |
![]() | CMZ51(TE12L,Q) | CMZ51(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMZ51(TE12L,Q).pdf | |
![]() | SXA-3318B(Z) | SXA-3318B(Z) RFMD SOIC-8 | SXA-3318B(Z).pdf |