창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGT50N60C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXG(H,T)50N60C2 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | HiPerFAST™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | PT | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 75A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 300A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.7V @ 15V, 40A | |
전력 - 최대 | 400W | |
스위칭 에너지 | 380µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 138nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 18ns/115ns | |
테스트 조건 | 480V, 40A, 2옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | TO-268 | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXGT50N60C2 | |
관련 링크 | IXGT50, IXGT50N60C2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | MKP385524016JKP2T0 | 2.4µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385524016JKP2T0.pdf | |
![]() | MLEAWT-A1-R250-0003E1 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 6500K (6100K ~ 7250K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-R250-0003E1.pdf | |
![]() | HM71S-0603471LFTR | 470µH Shielded Wirewound Inductor 60mA 3.5 Ohm Max Nonstandard | HM71S-0603471LFTR.pdf | |
HS300 120R F | RES CHAS MNT 120 OHM 1% 300W | HS300 120R F.pdf | ||
![]() | RE1206DRE0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0714K3L.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-4700ELF | RES SMD 470 OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-4700ELF.pdf | |
![]() | IC35L040AVVN07-0 | IC35L040AVVN07-0 HITACHI SMD or Through Hole | IC35L040AVVN07-0.pdf | |
![]() | Si5317-EVB | Si5317-EVB ORIGINAL SMD or Through Hole | Si5317-EVB.pdf | |
![]() | TMP87CH46N-4679 | TMP87CH46N-4679 TOSHIBA DIP-42 | TMP87CH46N-4679.pdf | |
![]() | SWPA5020S120MT | SWPA5020S120MT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA5020S120MT.pdf | |
![]() | XGPU | XGPU NVIDIA BGA | XGPU.pdf |