창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI882P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI882P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI882P | |
| 관련 링크 | HI8, HI882P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H6R8C2P1B03B | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H6R8C2P1B03B.pdf | |
![]() | ASCO2-44.000MHZ-L-T3 | 44MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Enable/Disable | ASCO2-44.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | AT0603CRD07200KL | RES SMD 200KOHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07200KL.pdf | |
![]() | A018AN02V1 | A018AN02V1 AU SMD or Through Hole | A018AN02V1.pdf | |
![]() | S1D2500A01-D0 | S1D2500A01-D0 SAMSUNG DIP-28 | S1D2500A01-D0.pdf | |
![]() | UFT1260 | UFT1260 APTMICROSEMI TO-220 | UFT1260.pdf | |
![]() | BYV32-500 | BYV32-500 PHIL SMD or Through Hole | BYV32-500.pdf | |
![]() | NJW1197FC2 | NJW1197FC2 ICSWWITHVOLUME NJW1197FC2 | NJW1197FC2.pdf | |
![]() | 2PB709AS NOPB | 2PB709AS NOPB NXP SOT23 | 2PB709AS NOPB.pdf | |
![]() | 1N4007F | 1N4007F FAGOR SMD or Through Hole | 1N4007F.pdf | |
![]() | CY81U016X16B9A-85BVI | CY81U016X16B9A-85BVI CYPRESS BGA | CY81U016X16B9A-85BVI.pdf |