창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA85059 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA85059 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA85059 | |
관련 링크 | CLA8, CLA85059 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TACR685M006X | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR685M006X.pdf | |
![]() | 3094R-103GS | 10µH Unshielded Inductor 120mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 3094R-103GS.pdf | |
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![]() | M6CH298F-4H17 | M6CH298F-4H17 MIT QFP | M6CH298F-4H17.pdf | |
![]() | RD6.2FT6 | RD6.2FT6 NEC SMD or Through Hole | RD6.2FT6.pdf | |
![]() | F800B3 | F800B3 ORIGINAL BGA | F800B3.pdf | |
![]() | RK73H1JLTD33R0F | RK73H1JLTD33R0F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JLTD33R0F.pdf | |
![]() | M30262F6GP#U7 | M30262F6GP#U7 RENESA SMD or Through Hole | M30262F6GP#U7.pdf | |
![]() | SF16C04C | SF16C04C YENYO TO220 | SF16C04C.pdf | |
![]() | X1945 GTV3 | X1945 GTV3 ORIGINAL BGA | X1945 GTV3.pdf | |
![]() | 14.28MHZ | 14.28MHZ muRata SMD or Through Hole | 14.28MHZ.pdf |