창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI4P509-5Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI4P509-5Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI4P509-5Z | |
관련 링크 | HI4P50, HI4P509-5Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKB00JS368L00K | 680µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 160 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00JS368L00K.pdf | |
![]() | ABLS-27.000MHZ-B2F-T | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-27.000MHZ-B2F-T.pdf | |
![]() | RCP0505B51R0JED | RES SMD 51 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B51R0JED.pdf | |
RSMF12FB10R7 | RES MO 1/2W 10.7 OHM 1% AXIAL | RSMF12FB10R7.pdf | ||
![]() | DPA6012 | DPA6012 IOR DIP4 | DPA6012.pdf | |
![]() | M35041109FP | M35041109FP Mitsubishi 20SOP2000REEL | M35041109FP.pdf | |
![]() | MXR22HXBRN223 | MXR22HXBRN223 ROHM MXR22HXBRN223 | MXR22HXBRN223.pdf | |
![]() | XC3S50TQG144-4C | XC3S50TQG144-4C XILINX QFP | XC3S50TQG144-4C.pdf | |
![]() | S-80825CNNB-B8K-T2S | S-80825CNNB-B8K-T2S ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80825CNNB-B8K-T2S.pdf | |
![]() | N2B9ZTE2.2KJ | N2B9ZTE2.2KJ KOA 1206X9 | N2B9ZTE2.2KJ.pdf | |
![]() | SN74LS02DR2 | SN74LS02DR2 ON SMD or Through Hole | SN74LS02DR2.pdf | |
![]() | AM1/4L-2403S-N | AM1/4L-2403S-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM1/4L-2403S-N.pdf |