창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI-3189CDI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI-3189CDI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AUCDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI-3189CDI | |
관련 링크 | HI-318, HI-3189CDI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP386M530085JT4 | 3µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M530085JT4.pdf | |
![]() | LSRK.500T | FUSE CRTRDGE 500MA 600VAC/300VDC | LSRK.500T.pdf | |
![]() | AGX-1/100 | FUSE GLASS 250VAC | AGX-1/100.pdf | |
![]() | 416F384X3ATT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ATT.pdf | |
![]() | CN82274N | CN82274N S DIP | CN82274N.pdf | |
![]() | KBL409 | KBL409 SEP/MIC/TSC DIP-4 | KBL409.pdf | |
![]() | XC3130AVQ64 | XC3130AVQ64 XILINX QFP | XC3130AVQ64.pdf | |
![]() | 0805 2V =MM3Z2V0 | 0805 2V =MM3Z2V0 ST 0805 SOD-323 | 0805 2V =MM3Z2V0.pdf | |
![]() | MRF9045LR5 | MRF9045LR5 FSL SMD | MRF9045LR5.pdf | |
![]() | ER2D-13-F | ER2D-13-F DIODES DO-214AA | ER2D-13-F.pdf | |
![]() | X2-563K | X2-563K JS SMD or Through Hole | X2-563K.pdf | |
![]() | 701F10S | 701F10S NEC SMD or Through Hole | 701F10S.pdf |