창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-8251-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.25k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-8251-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-82, RG2012N-8251-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | Y1624452R300T9W | RES SMD 452.3OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624452R300T9W.pdf | |
![]() | CMF202R0000GNBF | RES 2 OHM 1W 2% AXIAL | CMF202R0000GNBF.pdf | |
| NRF51822-QFAC-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51822-QFAC-R.pdf | ||
![]() | 10DG2C11 | 10DG2C11 TOSHIBA TO-66 | 10DG2C11.pdf | |
![]() | 74HC244DSOIC-20 | 74HC244DSOIC-20 PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC244DSOIC-20.pdf | |
![]() | CS6122 | CS6122 CS SOP24 | CS6122.pdf | |
![]() | KS20616L1A | KS20616L1A DAL RES | KS20616L1A.pdf | |
![]() | 05SZ1 | 05SZ1 SHAPP TO252 | 05SZ1.pdf | |
![]() | TL16C782B | TL16C782B TI QFP | TL16C782B.pdf | |
![]() | CY3250-29XXX-POD | CY3250-29XXX-POD CYPR SMD or Through Hole | CY3250-29XXX-POD.pdf | |
![]() | DS804SE16 | DS804SE16 MEDL SMD or Through Hole | DS804SE16.pdf |