창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHR-210AB18F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HHR-210AB18F8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HHR-210AB18F8 | |
| 관련 링크 | HHR-210, HHR-210AB18F8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013ATR | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ATR.pdf | |
![]() | SIT8209AC-2-18E | 80.000001MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT8209AC-2-18E.pdf | |
![]() | RCP0505B27R0GS6 | RES SMD 27 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B27R0GS6.pdf | |
![]() | LE82GT965/SLAMJ | LE82GT965/SLAMJ INTEL BGA | LE82GT965/SLAMJ.pdf | |
![]() | 53307-2471 | 53307-2471 MOLEX SMD or Through Hole | 53307-2471.pdf | |
![]() | QL8X12B-XPL68I | QL8X12B-XPL68I QL PLCC | QL8X12B-XPL68I.pdf | |
![]() | NSP600 | NSP600 NSC TO-220 | NSP600.pdf | |
![]() | GLF1608T4R7MT | GLF1608T4R7MT TDK SMD or Through Hole | GLF1608T4R7MT.pdf | |
![]() | 9848MEP | 9848MEP NO SMD-20 | 9848MEP.pdf | |
![]() | 0603-47K1% | 0603-47K1% XYT SMD or Through Hole | 0603-47K1%.pdf | |
![]() | LH 3364-NQ-1 | LH 3364-NQ-1 OSRAM LED | LH 3364-NQ-1.pdf | |
![]() | K4D261638K-LC40T | K4D261638K-LC40T Samsung GDDR 8Mx16 250MHz | K4D261638K-LC40T.pdf |