창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29.498928M+/-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29.498928M+/-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29.498928M+/-50 | |
관련 링크 | 29.498928, 29.498928M+/-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X5R1A105K080AA | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1A105K080AA.pdf | |
![]() | CWA4850H | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA4850H.pdf | |
![]() | LTC3865EUH-1 | LTC3865EUH-1 LT SMD or Through Hole | LTC3865EUH-1.pdf | |
![]() | 12F675-E/SN | 12F675-E/SN MICROCHIP SOP-8P | 12F675-E/SN.pdf | |
![]() | STB9N50C | STB9N50C ST SMD or Through Hole | STB9N50C.pdf | |
![]() | SWEL2012CR39K | SWEL2012CR39K XYT SMD or Through Hole | SWEL2012CR39K.pdf | |
![]() | UF1660 | UF1660 APTMICROSEMI TO-220AC | UF1660.pdf | |
![]() | UPC4071 | UPC4071 NEC SOP | UPC4071.pdf | |
![]() | HF50ACC453215 | HF50ACC453215 TDK SMD or Through Hole | HF50ACC453215.pdf | |
![]() | MAX887HESA-T | MAX887HESA-T MAXIM SOIC-8 | MAX887HESA-T.pdf | |
![]() | 4700UFX35VTK | 4700UFX35VTK JAMICON SMD or Through Hole | 4700UFX35VTK.pdf |