창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HGTG20N60B3_NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HGTG20N60B3_NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HGTG20N60B3_NL | |
관련 링크 | HGTG20N6, HGTG20N60B3_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F13R7V | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F13R7V.pdf | |
![]() | RCP0505B430RJEC | RES SMD 430 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B430RJEC.pdf | |
![]() | CP0010300R0KE663 | RES 300 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010300R0KE663.pdf | |
![]() | STP5NK60Z=5N60 | STP5NK60Z=5N60 ST/UTC TO220 | STP5NK60Z=5N60.pdf | |
![]() | ULA50FB033BKG | ULA50FB033BKG UC PLCC | ULA50FB033BKG.pdf | |
![]() | TRSF3222ECDB | TRSF3222ECDB BB/TI SMD20 | TRSF3222ECDB.pdf | |
![]() | SEF1.25 | SEF1.25 FE SMD or Through Hole | SEF1.25.pdf | |
![]() | PIC24FJ256GA110-I/PT | PIC24FJ256GA110-I/PT MIC SMD DIP | PIC24FJ256GA110-I/PT.pdf | |
![]() | 1206N332F101LT | 1206N332F101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N332F101LT.pdf | |
![]() | 40.000MHZ 5*7/OSC | 40.000MHZ 5*7/OSC KDS SMD-DIP | 40.000MHZ 5*7/OSC.pdf | |
![]() | 87427F | 87427F Winbond QFN | 87427F.pdf | |
![]() | TP1036 | TP1036 ORIGINAL DIP | TP1036.pdf |