창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9LPR604AFLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9LPR604AFLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9LPR604AFLF | |
| 관련 링크 | ICS9LPR6, ICS9LPR604AFLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO9BN750 | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN750.pdf | |
![]() | ECQ-E2154JBB | 0.15µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.311" L x 0.248" W (7.90mm x 6.30mm) | ECQ-E2154JBB.pdf | |
![]() | G6S-2F-Y DC5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6S-2F-Y DC5.pdf | |
![]() | RES-RS5W-OR023J10B | RES-RS5W-OR023J10B ORIGINAL SMD or Through Hole | RES-RS5W-OR023J10B.pdf | |
![]() | K6X0808C1D-TF55 | K6X0808C1D-TF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X0808C1D-TF55.pdf | |
![]() | A1C33N1 | A1C33N1 TI BGA | A1C33N1.pdf | |
![]() | FZMB62 | FZMB62 VISHAY LL34 | FZMB62.pdf | |
![]() | PBYR20100CTB.118 | PBYR20100CTB.118 NXP/PH SMD or Through Hole | PBYR20100CTB.118.pdf | |
![]() | CD5239B | CD5239B MICROSEMI SMD | CD5239B.pdf | |
![]() | 0402-9N0J | 0402-9N0J APIDelevan NA | 0402-9N0J.pdf | |
![]() | CY8C29866-24AXI.. | CY8C29866-24AXI.. CY QFP | CY8C29866-24AXI...pdf | |
![]() | NJM4565LB | NJM4565LB JRC SIP | NJM4565LB.pdf |