창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG76C035ABPW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG76C035ABPW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG76C035ABPW | |
관련 링크 | HG76C03, HG76C035ABPW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RMCF1206FT1M02 | RES SMD 1.02M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1M02.pdf | |
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![]() | TC55NVG1D4BTG00 | TC55NVG1D4BTG00 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55NVG1D4BTG00.pdf | |
![]() | KS24401 | KS24401 NAIS DIP | KS24401.pdf | |
![]() | SIC163BCTG100 | SIC163BCTG100 SILILOM QFP | SIC163BCTG100.pdf | |
![]() | UPD77502GF-3BA | UPD77502GF-3BA NEC QFP | UPD77502GF-3BA.pdf | |
![]() | LM369BN/DN | LM369BN/DN NS DIP8 | LM369BN/DN.pdf |