창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE-1008CD330GTT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Chip Inductors | |
PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | 1008CD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 33nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 140m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 350MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.115" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
표준 포장 | 1,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE-1008CD330GTT | |
관련 링크 | PE-1008CD, PE-1008CD330GTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 08051C123JAT2A | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C123JAT2A.pdf | |
![]() | C1206C684J3RACTU | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C684J3RACTU.pdf | |
![]() | LD12CC103KAB1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | LD12CC103KAB1A.pdf | |
![]() | SDUR2020 | DIODE GEN PURP 200V TO220AC | SDUR2020.pdf | |
![]() | AT24C02N-10SU-2.7. | AT24C02N-10SU-2.7. ATMEL SOP-8 | AT24C02N-10SU-2.7..pdf | |
![]() | W40C111-16H | W40C111-16H ORIGINAL SSOP28 | W40C111-16H.pdf | |
![]() | 1SS181(A3) | 1SS181(A3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS181(A3).pdf | |
![]() | LG180M0270BPF-2520 | LG180M0270BPF-2520 YA SMD or Through Hole | LG180M0270BPF-2520.pdf | |
![]() | MP2526..2528 | MP2526..2528 MOT SMD or Through Hole | MP2526..2528.pdf | |
![]() | 2211R-07G | 2211R-07G Neltron SMD or Through Hole | 2211R-07G.pdf | |
![]() | SE5121EKG | SE5121EKG SEI SOT-89-3 | SE5121EKG.pdf | |
![]() | TC7SZ08 | TC7SZ08 Toshiba SMD or Through Hole | TC7SZ08.pdf |