창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG61H20B57P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG61H20B57P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG61H20B57P | |
| 관련 링크 | HG61H2, HG61H20B57P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C908C5GAC | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C908C5GAC.pdf | |
![]() | FS04X-1 | FS04X-1 EPCOS SMD or Through Hole | FS04X-1.pdf | |
![]() | MC80F0604BP. | MC80F0604BP. MAGNACHIP DIP20 | MC80F0604BP..pdf | |
![]() | 25AA02E48T-I/SN | 25AA02E48T-I/SN MICROCHIP SOIC-8 | 25AA02E48T-I/SN.pdf | |
![]() | LK3216 6R8K-T | LK3216 6R8K-T ORIGINAL 1206 | LK3216 6R8K-T.pdf | |
![]() | MT9V137C12STC | MT9V137C12STC APTINA CLCC | MT9V137C12STC.pdf | |
![]() | PLD2-80RC6200-80BRGAR0 | PLD2-80RC6200-80BRGAR0 HsuanMao SMD or Through Hole | PLD2-80RC6200-80BRGAR0.pdf | |
![]() | NJM2230M(T1) | NJM2230M(T1) JRC SMD or Through Hole | NJM2230M(T1).pdf | |
![]() | UC1806J/883B 5962-9457501MEA | UC1806J/883B 5962-9457501MEA TI DIP | UC1806J/883B 5962-9457501MEA.pdf | |
![]() | AS7C513B-10TC | AS7C513B-10TC ALLIANCE TSOP44 | AS7C513B-10TC.pdf | |
![]() | LS7084-S | LS7084-S LSI SOP8 | LS7084-S.pdf | |
![]() | N68E26 | N68E26 ORIGINAL DFN-16P | N68E26.pdf |